芯片巨头ST官宣重组,重点发展碳化硅产业!
发布时间:2024-01-14
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际微芯资讯,意法半导体(ST)宣布即将进行重组,该重组将于2024年2月5日生效。将从三个产品部门过渡到两个产品部门(APMS和MDRF)。

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模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS),合并了ST的模拟产品,包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线(包括碳化硅产品),以及MEMS和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场:模拟产品、MEMS和传感器;电源和分立产品。

微控制器、数字IC和RF产品(MDRF),该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导,涵盖ST的数字IC、MCU(包括汽车MCU)、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成:MCU;以及数字IC和射频产品。



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