剖析分享这些辨别芯片真假的方法策略
发布时间:2023-10-07
浏览次数:259次

经常有新进线来访的企业采购朋友讲述自己过往买到假芯片被坑,的确,市面上IC质量参差不齐,各式各样,不注意区分,有时很难看出有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新,还是台产?接下来,际微科技QC实验室整理了一些辨别真假芯片的方法:

假芯片如何产生

一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司,赚的利润斐然、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

01.jpg 

                                芯片尺寸,几乎一模一样


市场出现的芯片,主要包括以下几种:

一、原厂原包装

具备原厂原包装的产品,但需注意判断是真正的原厂原包装,还是假冒原包装。

二、 散新

1、散新按照市场的情况可以分为下列几种情况:

(1)因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装,完成以后IC设计单位可能会因为资金问题,收不回所有封装好的片子,那么这一部分货封装厂会自己拿去卖,因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本,所以他们就会散卖。

(2)由于封装厂管理的问题,其员工通过非正常途径运出公司的,转手买掉的片子,流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程,所以没有外包装,但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

(3)IC设计是针对唯一的生产线,具有绝对的唯一性的,而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能,不能完全弃用,所以为了保线生产出来的片子,厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后,超过了一定时限,厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。

2、以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题,而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损,而同样被淘汰下来的芯片。

(1)流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候,被扣下来的片子,那些片子不是说一定有质量问题,而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高,例如电压电流等东西,这些片子被挑出来,就成了所谓的散新了。因为片子的脆弱,我们的旧片在加工的过程中,可能会导致参数的误差也有小的变化,这就是为什么有时候同一个货,有些客户用的没问题,有的客户用的有问题。

(2)质检的过程中,因为人工加电脑的检测中,流水线从电脑中过,有时候片子并不是真的有问题,而只是卡住了的时候,工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片,所以就丢了一大把,那么这些就成为所谓的散新。

特点:在很高的质量要求下,反映效果不好,只能满足一般性的需求,货有一定的失败率。因为是处理品,价格上有一定的优势。购买时要有清楚的分析,看他对片子的要求如何。另批号较杂。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。

3、假的散新(即翻新货),市场很多商家经常把翻新货说成散新货。

总结:市场上散新货种类繁杂,第一类散新货(真正的散新货)在质量上还可以放心,第二类散新货(残次品)在报废率和稳定性上就会与原装货有区别,这两类产品由于都是新货,非常难鉴别。第三类翻新货危害就更大了,有可能就是挂羊头卖狗肉,长的一样,其实功能都完全不一样。所以散新货大家最好是避而远之,除非是在有一定保证的基础上购买。

02.jpg


三、翻新

1、真正意义上的翻新货一种是旧货翻新。产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态。

2、另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚,进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。很多年份老的散新货其实都是经过了此类的加工处理,只是市场习惯把这种货也定义为“散新”。

总结:真的是旧片翻新,质量肯定要比所谓的散新的要好,甚至比原厂的质量还好。当然也有些一次性的片子,比如一次性编写程序的芯片,有不可擦除的程序,就几乎不能再次使用。年份老的散新货因为出现氧化或者歪脚等问题可能会出现焊接的问题,导致产生报废率和稳定性上的问题。



如何鉴别真假芯片

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

03.jpg

简单打磨,野蛮处理



04.jpg

精细打磨,再次印刷,激光印字



2、看本体丝印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就"火眼金睛"。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。


05.jpg

另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的,可以认定是Remark的。


3、看引脚

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

06.jpg


                               光亮如"新"

07.jpg


4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

08.jpg


5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

09.jpg


辨真伪有几个要点:

1、看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。

2、看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

3、看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。


对于供应商的鉴别方式

1、是否签订正规合同。

2、在当地工商网站上核实公司名称是否为真。

3、是否有座机固定电话,固定电话是否能接通。

4、办公地点是否为真,以及电话联系方式。

5、是否有网站,网站信息是否跟提供的信息一致。

6、是否有验货检验芯片的方式,打款是否为公司账号。

7、中国公开审判网公开网查询公司是否存在司法案件

8、供应商是否能提供真实有效的其他制造业存续客户作为信用背景调查



XML 地图 | Sitemap 地图

威尼斯官方娱乐网站